PCB 钻头知识全解析:结构与术语
PCB 钻头在电子制造领域扮演着极为关键的角色,其相关知识对于确保印制电路板的高质量加工至关重要。
一、PCB 钻头概述
PCB 钻头主要用于印制电路板的钻孔作业,而印制电路板作为重要的电子部件,是电子元器件的支撑体以及电气连接的提供者。它因采用电子印刷术制作而得名 “印刷” 电路板。
二、PCB 钻头常用名词术语
(一)倒锥(Back Taper)
倒锥是指钻头直径沿钻身长度呈现恒定缩小的情况(见图中的 E)。这种设计有助于减少钻头在退出钻孔时与孔壁的摩擦,防止对已加工孔壁造成损伤,提高孔壁的质量和精度,尤其在多层 PCB 板加工中,能有效避免因摩擦产生的铜箔翘起或分层等问题。
(二)刃带间隙(Body Land Clearance)
刃带间隙是指刃带直径的缩小部分使刃带后面产生间隙(此深度由制造厂决定,见图 1 中的 K)。合适的刃带间隙能够为钻头在钻孔过程中提供良好的排屑空间,使切屑顺利排出,避免切屑堆积在钻头与孔壁之间,从而降低钻头的磨损和折断风险,保证钻孔的连续性和稳定性。
(三)排屑口(Carry Out)
排屑口即容屑槽的后段,由砂轮掠过而产生(见图与图 1 的 F)。其主要作用是在钻孔时引导切屑顺利排出钻头,是影响排屑效果的关键部位。良好的排屑口设计能够使切屑快速、顺畅地离开钻孔区域,防止切屑堵塞钻头,进而提高钻孔效率和质量,减少因排屑不畅导致的钻头过热、磨损加剧等问题。
(四)倒角(Chamfer Angle)
倒角是指直径为 1/8in 钻柄末端处的角度,它有助于装卸钻头并减少钻柄对钻夹具与钻套的磨损(见图与图 4 - 与图 1 的 L)。在钻头的安装和拆卸过程中,倒角能够起到导向和缓冲的作用,使钻头更容易进入或脱离钻夹头、钻套等工具,同时降低钻柄与夹具之间的摩擦和碰撞,延长夹具和钻头的使用寿命,确保加工过程的顺利进行。
(五)钻尖缺损(Chipped Point)
钻尖缺损是指钻尖切削刃上的最大缺损超过规定的最大容许值。钻尖是钻头进行切削的关键部位,一旦出现缺损且超过规定范围,会严重影响钻头的切削性能,导致钻孔精度下降、孔壁粗糙度增大,甚至可能使钻头在钻孔过程中受力不均而折断,因此在使用前和使用过程中都需要密切关注钻尖的状态。
(六)横刃角(Chisel Edge Angle)
横刃角是指主切削刃与第一及第二主后面交线之间的夹角,在垂直于钻轴的平面上测得。它对钻头的切削力分布和定心性能有着重要影响。合适的横刃角能够使钻头在钻孔时更好地切入材料,减少轴向力,提高钻孔的稳定性和精度,不同的 PCB 材料和加工要求可能需要相应调整横刃角的大小。
(七)钻体长度(Drill Body Length)
对于 Ⅰ 型钻头,钻体长度是指从钻尖量至钻头直径与肩部交线处;Ⅱ 型钻头的钻体长度则是包括钻头的整个钻头直径部分的长度(见图 4 - 3 与图 4 - 4 的 B)。准确理解钻体长度对于选择合适的钻头以及在钻孔设备上进行正确的安装和调整至关重要,它直接关系到钻孔的深度控制和加工精度。
(八)钻头直径(Dnll Diameter)
钻头直径是指钻体的实际尺寸。在 PCB 加工中,钻头直径需要根据电路板设计的要求精确选择,以确保钻出的孔能够满足电子元器件的安装和电气连接需求,误差过大会导致元器件安装不牢固或电气连接不良等问题,影响整个电子产品的性能和可靠性。
了解这些 PCB 钻头的常用名词术语,对于从事 PCB 设计、制造以及相关电子制造行业的人员来说,能够更好地理解钻头的结构和性能,从而在实际工作中正确选择、使用和维护 PCB 钻头,提高印制电路板的加工质量和生产效率。
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